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[招聘信息] 2024年北京轩宇空间科技有限公司校园招聘

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发表于 2023-8-10 09:43:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
中国航天科技集团第五研究院
北京轩宇空间科技有限公司
一、关于我们
北京轩宇空间科技有限公司(以下简称轩宇空间),2011年3月成立,是中国航天科技集团中国空间技术研究院下属上市公司航天智装全资子公司。
轩宇空间主要从事航天技术应用产业,是中国空间技术研究院智能装备发展平台。轩宇空间是一家集研发、设计、制造于一体、聚高端人才的高新技术企业。轩宇空间始终坚持宇航优势技术延伸与应用,重点在航天军工等领域积极进行技术转化,以嵌入式高性能信息处理技术为核心,在自主可控高性能芯片与智能微系统、高性能宇航军工核心部组件、智慧测控仿真和智能制造等领域持续开拓,以满足国家在宇航军工领域高性能智能装备的需求。
公司秉承“用宇航智能控制技术 让我们的生活更美好”的愿景,依托航天科研背景优势,通过研发不断加强自身技术避垒,目前大量产品已成功应用在航天、航空以及军工等领域,并获得客户的高度认可。
二、业务领域:
微系统领域,轩宇空间目前形成了以先进处理器架构、高速高可靠总线设计技术、基于IC的微系统集成技术、基于VMM仿真验证技术、高可靠封装设计与仿真技术为代表的一系列核心技术,已有货架产品38款,在研产品10余款。全面覆盖宇航系统和军用装备所需处理器、存储器、总线控制器、专用ASIC、AD、DA、SoC和SiP等数字和模拟集成电路和微系统电子产品,可应用于航天、武器和国家特种基础工业等领域。
控制系统部组件领域,轩宇空间依托宇航军工控制系统技术和嵌入式高性能计算技术基础拓展武器领域应用,开展面向武器和商业航天的制导控制系统部组件产品研制和生产。目前已储备了飞行器制导与控制系统、高性能嵌入式计算机技术、惯性组合导航和光学智能导引技术等若干项专用技术,形成了以多模光学导引头和星敏感器、弹载星载计算机和综合电子、弹载星载IMU、空间机构和推进系统等一系列具有市场竞争力的控制部组件产品及解决方案,主要面向军工和商业航天领域。
智慧测控仿真领域,轩宇空间深耕航天、航空、军工等领域,目前形成了以航天大数据应用、复杂系统自动化测试技术、航天器平台半物理仿真技术、光机电一体化测试技术为代表的一系列核心技术,并经过多年来的技术积累,逐步将航天测试仿真产品与技术向平台化、通用化、小型化、模块化、智能化和数据化发展,形成了以复杂装备健康管理和大数据应用平台、智能测试仿真平台、便携一体化姿控测试平台为代表的一系列宇航和军工装备测试平台类产品,主要面向航天、航空、武器和国家特种工业等领域。
智能制造领域围绕宇航推进和核工业仪控两个领域进行自动化装备的研制和销售。掌握了宇航推进试验系统及装备、空间环境模拟设备的核心技术,具备宇航推进地面全流程试验装备的研制、生产、安装、调试能力,力争打造成为国内最专业的宇航推进地面测试装备及服务团队。
三、福利保障
1.薪酬:具有竞争力的薪资水平,年收入构成为基本工资、绩效奖金、年终奖金;
2.福利:
基本保障—社会保险、住房公积金、补充医疗保险、企业年金;
生活福利—北京户口、北京市工作居住证、用餐补助、交通补助、过节福利、物业补贴、取暖补贴、员工宿舍;
四、招聘计划
(一)招生对象:
2024届本科及以上学历的应届毕业生。
2024届校招需求专业:微电子、集成电路、电子信息、信息与通信工程、计算机、测控技术与仪器、可靠性工程、航空宇航推进理论与工程、飞行器动力工程、电气工程、自动化工程、机械工程及相关专业。
博士后工作站需求专业:集成电路科学与工程、电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、机械工程、动力工程及工程热物理、能源与动力工程。
(二)需求岗位:
硕士及以上学历:IC设计岗位(前端、后端方向)、模拟集成电路工程师、嵌入式软件工程师、嵌入式硬件工程师、软件开发工程师(图像处理)、数据分析挖掘工程师、故障知识图谱工程师、空间推进动力系统分析测试工程师。
本科及以上学历:应用支持工程师、芯片测试工程师、Java开发工程师、机械结构工程师。
博士后工作站需求方向:微系统研制与应用开发技术、处理器研制与应用开发技术、大数据技术及应用、飞行器控制技术与应用、基于真空磁旋热等离子体的特种材料技术及应用。
(三)具体岗位介绍:
IC后端工程师
1、版图的总体布局,P&R,电源/时钟规划和时钟树的生成;
2、时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析;
3、进行芯片的性能、功耗、面积等各方面的优化;
4、物理验证,包括DRC、LVS、ANT等。
IC前端工程师
1、模块级逻辑结构设计;
2、模块级的RTL代码实现、功能仿真和综合;
3、时序分析和综合约束优化;
4、具体外设或内核功能模块的设计、集成和验证工作;
5、芯片设计相关的FPGA验证。
模拟集成电路工程师
1、根据项目需求进行高性能、高质量的模拟集成电路设计、版图设计与仿真;
2、版图的DRC/LVS/PEX,撰写设计报告。
嵌入式软件工程师
1、嵌入式系统软件研发工作,参与产品的设计和改进;
2、整机产品应用软件的研发工作,配合整机系统联调;
3、部门应用验证项目的软件开发和测试等工作;
4、部门IC类产品应用相关项目的软件验证和测试等工作。
嵌入式硬件工程师
1、硬件设计方案;
2、元器件选型、硬件原理图设计;
3、配合生产人员完成结构设计加工及板卡电装生产;
4、产品硬件调试,配合软件人员完成产品测试工作。
应用支持工程师
1、 协助市场销售人员在产品推广时所涉及的技术领域与客户进行沟通和交流,并针对客户的功能需求作总体规划,推荐最佳的方案和产品迎合客户需求;
2、 协助市场销售人员对公司来访的客户进行产品介绍及演示;
3、 为客户提供技术支持,解决合作过程中的技术问题;
4、 完善细化用户开发包,定期维护更新产品配套资料;
5、 完成产品测试程序开发和产品测试工作。
芯片测试工程师(顺义)
1、熟悉器件筛选测试流程、对元器件试验具备一定操作经验;            
2、熟悉器件筛选和可靠性测试设备的使用和维护;                                     3、负责批量元器件的机台测试、老炼上下电及测试进度管控;               
4、负责产品生产测试报告的编写,完成质量流程管控和出厂总结。
软件开发工程师(图像处理)
1、负责图像类测试仿真软件的设计、开发、调试;                                                  2、负责提供不同应用的仿真图像生成算法解决方案及算法实现。
Java开发工程师
1、具有良好的逻辑思维、掌控和分析能力,参与产品需求的分析、系统开发和数据库设计等工作;
2、负责根据开发任务承担项目核心代码的编写,并能够分析解决软件开发过程中的技术难点;
3、负责协助产品经理制定开发计划;
4、参与客户远程或者现场的技术支持,定位并解决现场反馈的问题。
数据分析挖掘工程师
1、负责工业设备监测参数的数据处理和分析,包括对大量模拟量信号的预处理、信号处理和统计分析;
2、负责对大量模拟参数进行特征构建、特征提取和特征选择,分析故障机理获取能表征设备或者单机状态的指标;
3、负责复杂装备建立异常检测模型、故障诊断模型、故障预测模型,基于数据驱动和机器学习的方法建立健康评估和健康管理系统;
4、负责研发技术发展方向,新技术领域的探索,将新技术应用到项目。

故障知识图谱工程师
1、负责工业设备全生命周期过程中的文本类、图片类、表格类和关系型数据库的数据处理,包括命名实体识别、关系抽取和属性抽取;
2、负责将实体、关系和属性转化成结构化三元组存储到图数据库;
3、负责建立复杂装备故障诊断、根因分析、故障定位、智能运维等模型;
4、负责故障知识图谱的知识推理,基于深度学习实现新的知识发现。
5、负责研发技术发展方向,新技术领域的探索,将新技术应用到项目。
机械结构工程师
1、负责航空、航天产品的结构设计与分析工作;
2、与电气工程师配合完成产品整体方案设计\进行有限元分析;
3、负责产品部组件的结构设计、材料选择、生产工艺安排;
4、为试验或装配设计工装;
5、产品试装与工艺文件的编写。
空间推进动力系统分析测试工程师
1、负责推进装备的方案设计和计算分析;
2、承担推进装备新产品研制和技术攻关;
3、承担推进装备研制过程实施及测试;
4、完成推进装备研制过程相关文档编制。
五、联系方式
            
(公司官网)           (简历接收二维码)
通讯地址:北京市海淀区中关村南三街16号
联系电话:人力资源部 霍女士 010-68379550
应聘邮箱:xy_zhaopin@163.com

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